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  vivo X200搭载天玑9400处理器：台积电3nm工艺

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  一加Ace 3V首发搭载骁龙7+ Gen3：台积电4nm工艺

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  天玑9400性能出炉：台积电3nm工艺 跑分史无前例

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  苹果将首发台积电2nm芯片 iPhone 17 Pro将搭载

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  台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备

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  台积电2nm工艺有新进展（台积电2nm工艺最新消息）

  台积电2nm工艺有新进展？研发组收到特别贡献奖

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  台积电董事长刘德音明年退休 台积电刘德音哪里人

  台积电董事长刘德音明年退休 提议副董事长魏哲家接任

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  台积电全面展开1.4nm工艺研发（台积电全面展开1.4nm工艺研发成功了吗）

  台积电全面展开1.4nm工艺研发 2nm工艺2025年量产

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  曝台积电向苹果展示2nm工艺 台积电 苹果

  曝台积电向苹果展示2nm工艺 iPhone 17 Pro或首发

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  苹果确认将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

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  骁龙7gen3曝光：台积电4nm（骁龙730g是台积电还是三星）

  骁龙7gen3曝光：台积电4nm 性能不如骁龙7+Gen2

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  真我GT5 真我gt5g参数配置

  真我GT5 Pro将搭载骁龙8Gen3处理器：台积电4nm工艺

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  小米14将首发骁龙8（小米14测评）

  小米14将首发骁龙8 Gen3处理器：台积电4nm工艺

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  iPhone15Pro过热或是散热问题 与台积电3nm制程无关

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  苹果A17芯片将采用台积电N3E工艺 苹果芯片a11

  苹果A17芯片将采用台积电N3E工艺 成本将更低

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  苹果A18芯片曝光：台积电3nm工艺 iPhone 16 Pro首发

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  A17 PRO芯片升级到台积电3nm 性能号称提速10％

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  台积电芯片制造在哪（台积电 芯片制造）

  台积电芯片制造在哪，台积电芯片制造在台湾省。台积电（TSMC），中国台湾省的一家芯片代工企业，1987年成立于新竹科学园区。目前是世界第一大芯片代工厂。

  台湾省   芯片   积电   新竹   年成  

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  台积电3nm天玑芯片预计2024年上市 功耗规格曝光

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  845和855相差多少（845跟855差多少）

  845和855相差多少，845和855差距如下：1、制造工艺：骁龙855基于台积电的7nm制造工艺，骁龙845基于10nm的制造工艺，更先进的制造工艺意味着更低的功耗，实测骁龙855功耗相比845降低了20%；2、核心组合方面

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  台积电和富士康是什么关系（台积电和富士康是什么关系知乎）

  台积电和富士康是什么关系，台积电和富士康主要的关系就是两家都是苹果家的重要合作伙伴，但是因为发展方向上的不同，富士康主要就是代加工，而台积电在技术上有着一定的标准。            

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  骁龙8cx（骁龙8cx gen3）

  骁龙8cx gen4曝光：台积电4nm 性能提升 价格或有惊喜

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  台积电是芯片公司吗，台积电是芯片公司：1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以

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  苹果M3芯片采用台积电3nm工艺制程 性能提升约10-20%

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